利用規約

1. ウェブサイトの利用

本ウェブサイトでは、単結晶シリコンインゴット、シリコンウェーハ、研磨パッドおよび関連する半導体材料ソリューションを含む、Sispreadの製品情報を提供しています。本ウェブサイトを利用することにより、適用される法令を遵守し、責任を持って利用することに同意したものとみなされます。

2. 製品情報

製品の説明、仕様および用途に関する情報は、一般的な参考情報として提供されています。最終的な仕様、在庫状況、公差、納入条件および取引条件は、Sispreadによる書面での確認に従うものとします。

3. 知的財産権

本ウェブサイトの文章、画像、レイアウト、製品情報およびブランド素材は、Sispreadが所有するか、使用許諾を受けたものです。事前に書面による同意を得ることなく、これらを複製、改変、配布または商業目的で使用することはできません。

4. お問い合わせおよび連絡

お問い合わせの送信によって、拘束力のある売買契約が成立するものではありません。見積書、技術資料および供給に関する確約は、Sispreadの権限を有する担当者が書面で確認した場合にのみ有効となります。

5. 外部リンク

本ウェブサイトには、第三者のプラットフォームまたはソーシャルメディアページへのリンクが含まれる場合があります。Sispreadは、第三者のウェブサイトのコンテンツ、プライバシー慣行または利用可能性について責任を負いません。

6. 責任の制限

適用法で認められる最大限の範囲において、Sispreadは、本ウェブサイトの利用またはウェブサイト上の情報への依拠に起因する間接損害、付随的損害または結果的損害について責任を負いません。

7. お問い合わせ

本規約に関するご質問は、Sispreadまでお問い合わせください。Sispread@sispread.com.